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시스템반도체 관련주 TOP 10
시스템반도체 관련주 TOP 10

 

안녕하세요, 오늘은 시스템반도체 관련주 TOP 10에 대해 알아보겠습니다.

 

최근 정부가 수도권(용인 지역)을 세계 최대 규모의 시스템 반도체 단지로 개발하겠다는 계획을 발표하면서 시스템 반도체관련주가 주목받고 있습니다. 시스템 반도체는 메모리 반도체에 비해 변동성이 적기 때문에 상대적으로 시장이 양호한 상황입니다. 장기적으로 국내 반도체 기업들은 시스템반도체 경쟁력 강화를 필수 과제로 삼고 있습니다.

 

시스템반도체시스템반도체
시스템반도체

 

시스템 반도체에 대해 간단히 알아보면, 메모리 반도체는 데이터를 저장하는 역할을 하는 반도체이고, 시스템 반도체는 데이터를 연산하는 반도체입니다. 보통 파운드리 반도체는 다른 회사로부터 주문을 받아 생산하는 방식으로 활용됩니다. 몇 가지 기업을 살펴보겠습니다.

 

시스템반도체시스템반도체


 

시스템 반도체 관련주

 

[목차여기]


1. DB하이텍

 

DB하이텍 주가DB하이텍 주가
DB하이텍 주가

 

시스템 반도체 전문업체로 웨이퍼 위탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자체 제품을 디자인하여 판매하는 브랜드 사업을 영위하는 시스템 반도체 전문업체입니다.

 

사업 개요

 

DB그룹의 주요 계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. - 웨이퍼를 위탁 생산하여 판매하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동칩(DDI) 및 자체 제품을 디자인하여 판매하는 브랜드 사업을 영위하고 있습니다. 부천(FAB1)과 상우(FAB2)에 2개의 공장을 보유하고 있으며, 해외 판매를 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국에 지사를 운영하고 있습니다.


2. SFA반도체

 

SFA반도체 주가SFA반도체 주가
SFA반도체 주가

 

에스에프에이반도체는 반도체 후공정 전문업체로 반도체 조립 및 테스트 제품을 주로 생산하고 있으며, 비메모리 반도체 생산에서 점차 경량화, 적층화, 고용량화, 하이엔드 제품 및 SiP 등 차세대 제품 생산으로 전환하고 있습니다.

 

사업 개요

 

회사는 충청남도 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하고 있으며, 1998년 6월 30일 설립되어 2001년 5월 2일 코스닥 시장에 상장되었습니다. 반도체 패키징 산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리 업체로부터 주문을 받아 납품하는 사업 구조로 이루어져 있습니다. 제품 특성상 초정밀 관리 기술이 요구되는 산업으로 우수한 기술 인력의 다양한 경험을 바탕으로 소재 기술, 장비 운영 기술, 품질 관리 기술 등 수많은 기술이 요구됩니다.


3. 가온칩스

 

가온칩스 주가
가온칩스 주가

 

삼성 파운드리의 공식 설계 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리의 공정을 이용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객에게 시스템 반도체 설계 솔루션을 제공하고, 해당 솔루션을 기반으로 개발된 웨이퍼형 반도체 칩을 삼성 파운드리에 위탁하여 생산, 팹리스 고객에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다.

 

사업 개요

 

당사는 삼성 파운드리의 공인 설계 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리의 공정을 이용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객에게 시스템 반도체 설계 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 팹리스 고객의 요청에 따라 반도체 칩을 웨이퍼 형태로 조립, 테스트, 가공하여 공급하고 있습니다. 최근에는 시스템반도체 설계 솔루션에 시스템반도체 회로 설계 부분도 포함하고 있습니다.


4. 에이진엑스텍

 

에이진엑스텍 주가
에이진엑스텍 주가

 

모션 제어 칩 전문 반도체 설계 회사로 다양한 모션 제어 모듈, 모션 제어 시스템, 로봇 제어기 제품을 자체 기술력으로 개발/제조/판매/서비스하고 있습니다. 시스템반도체 : 반도체 장비, 스마트폰 장비 등 제조/검사 자동화 장비용 제어기 및 제조용 로봇 제어기 국산화 전문 기업입니다.

 

사업 개요

 

1997년 12월 29일 아진전자로 설립. 2001년 아진엑스텍으로 사명을 변경하였습니다. - 2013년 7월 1일 코넥스 시장에 주식을 상장했으며, 2014년 7월 24일 코스닥 시장으로 이전 상장했다. 반도체 장비, 스마트폰 장비 등 제조 및 검사 자동화 장비용 컨트롤러와 제조용 로봇 컨트롤러를 전문적으로 국산화하고 있습니다.

 

 

 


5. 윈팩

 

원팩 주가
원팩 주가

 

반도체 메모리 후공정 전문기업으로 반도체 후공정 중 패키징 및 테스트에 주력하고 있으며, SK하이닉스의 협력사로 매출의 상당 부분을 SK하이닉스를 통해 창출하고 있습니다.

 

사업 개요

 

2002년 4월에 설립된 동사는 반도체 아웃소싱 서비스 제공업체, 반도체 제조 및 생산업체로서 반도체 후공정 패키징 및 테스트 아웃소싱 사업을 영위하고 있습니다. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업을 확장하고 있으며 패키징부터 테스트까지 일괄 수주할 수 있는 기반을 확보하고 있다. 또한 기판 공정 장비에 대한 특허를 취득하는 등 기술 경쟁력도 강화하고 있습니다. PKG 중심의 포트폴리오


6. 에이디테크놀로지

 

에이디테크놀로지 주가에이디테크놀로지 주가
에이디테크놀로지 주가

 

칩의 성능을 향상하는 알고리즘을 실리콘에 구현하는 반도체 소자 설계 및 제조업체. 고사양/고집적 시스템반도체 개발 및 양산, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있는 시스템반도체 관련주.

 

사업 개요

 

2002년 8월에 설립된 동사는 반도체 소자(ASIC)의 설계 및 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. - 시스템 반도체 시장의 ODM 기업이자 시스템 반도체 수요에 대응하여 IP 업체 및 파운드리 업체인 TSMC로부터 특정 IP를 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발 및 생산하는 팹리스 기업입니다. 매출 구성은 제품(양산)이 80.41%, 서비스(개발)가 18.96%, 기타가 0.53%를 차지하여 제품(양산)이 매출의 대부분을 차지하고 있습니다.


7. 어보브반도체

 

어보브반도체 주가
어보브반도체 주가

 

어보브반도체는 마이크로컨트롤러 유닛을 설계-생산하는 팹리스 기업으로 핵심 설계 및 외주 관리를 통해 제품을 생산하고 있으며, 매출 비중이 높은 기능성 제품은 가전제품입니다.

 

사업 개요

 

당사는 비메모리 반도체 중 가전제품 및 전기제품의 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 마이크로컨트롤러유닛(이하 MCU)을 설계 및 생산하는 팹리스 기업입니다. 팹리스 기업의 특성상 파운드리 업체 및 후공정 업체에 제조를 위탁하고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 위탁 생산 관리를 통해 제품을 생산하고 있습니다. 연결대상 종속기업인 ABOV HK는 당사의 중국 내 영업조직으로 홍콩에 법인설립되어 있으며, 주로 중국을 대상으로 판매하고 있습니다.


8. 텔레칩스

 

텔레칩스 주가
텔레칩스 주가

 

텔레칩스는 시스템 반도체 팹리스 업체로 차량용 AVN, 디지털 클러스터 및 HUD에 사용되는 AP, 모바일 TV 수신칩 등을 주요 생산품으로 하고 있습니다.

 

사업 개요

 

비디오 코덱 IP 개발 및 라이선싱을 주요 사업으로 하는 칩스 앤 미디어를 관계회사로 두고 있습니다. - 해외 시장 확대와 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 100% 지분을 보유한 홍콩법인, 미국법인, 중국법인을 설립하여 운영하고 있습니다. - 다양한 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩과 셋톱박스, 차량 등에 사용되는 블루투스, 와이파이, GPS 등 커넥티비티 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.


9. 에스앤에스텍

 

에스앤에스텍 주가에스앤에스텍 주가
에스앤에스텍 주가

 

블랭크 마스크 제조업체로, 블랭크 마스크는 반도체, LCD, OLED 노광 공정의 핵심 소재인 포토마스크의 원재료입니다. 시스템 반도체 육성을 통한 블랭크 마스크 매출 증가 기대되는 시스템 반도체 관련주

 

사업 개요

 

동사는 반도체 및 TFT LCD 생산에 사용되는 블랭크마스크를 패턴이 노광 되기 전 노광 공정의 핵심 소재인 포토마스크의 원재료로 제조 및 판매하고 있습니다. 시스템LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 산업 확대와 중국 패널업체의 전 산업 투자 확대에 대응해 제품 및 고객사 확대에 힘쓰고 있습니다. 블랭크 마스크 제품이 매출의 약 98%를 차지하고 있으며, 중국 패널업체의 수요 확대를 위해 신규 공장을 건설하고 있습니다.

 

 

 

 


10. 시그네틱스

 

시그네틱스 주가

 

독자 개발하여 특허를 획득한 STBGA 양산체제를 구축한 반도체 패키징 전문업체로, CSP계열의 FBGA 제품 및 eMCP 제품을 수주하고, 첨단 신규 패키징 제품인 플립칩 라인을 확대하고 있습니다.

 

사업 개요

 

회사는 1966년 미국 시그네틱스사의 100% 자회사로 설립되어 외국인투자법에 따라 외국인투자기업으로 등록되었습니다. - 주요 사업은 반도체 제조 공정의 후공정 산업인 반도체 패키징(테스트 포함)입니다. 2000년 영풍이 지배회사의 지분 79.88%를 취득하여 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 정의하는 대규모 기업집단에 해당합니다.

 

 

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지금까지 시스템 반도체와 관련된 주요 종목들을 정리해 보았습니다. 도움이 되셨기를 바랍니다!

 

오늘도 좋은 하루 보내세요!😊

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